据外媒报道，Nvidia终极游戏产品GeForce RTX 30系列显卡将在下个月面世，而另有消息称在英伟达GeForce RTX 3090将采用美光GDDR6X显存，速率最高21Gbps，显存位宽为384-bit，配合8Gb或16Gb的颗粒，可达到12GB或24GB的显存容量。

根据发展，英伟达GTX 1070/RX 580采用的是GDDR5显存，TitanX采用GDDR5X显存，RTX系列和RX 5000系列采用GDDR6显存，而RTX 3090则采用了GDDR6X显存，速率相比GDDR5更快。

据悉，早在2018年，NVIDIA发布的图形工作站专业显卡Quadro RTX 8000/6000/5000，并与三星合作，业内首次采用GDDR6显存颗粒。2019年9月，美光与NVIDIA达成了合作，向RTX系列显卡供应GDDR6显存芯片，进一步推动需求向GDDR6转移。

目前三星、美光、SK海力士等均有GDDR6的产品线，至于GDDR6X，美光曾表示，在2020年夏天，美光下一代超带宽解决方案GDDR6X将与NVIDIA在Ampere显卡上紧密合作，美光的8Gb GDDR6X将会提供高达21Gbps（每pin）的速率，12颗GDDR6X显存的显卡将会突破1TB/s的系统带宽屏障，到2021年，美光16Gb GDDR6X有潜力可以达到24Gb/s的每针数据传输速度。

GDDR也有其竞争者，HBM经过两代的演进，已经发展到了HBM2E，三星早在2019年发布新一代HBM2E，每个引脚提供3.2Gbps数据传输速度，比上一代HBM2快33%。2020年2月三星将16GB容量的HBM2E“Flashbolt”成功进入市场，主要应用于高性能计算机系统、AI数据分析和最新的图形系统。2020年7月，SK海力士宣布开始批量生产新一代HBM2E，8个16Gb单芯片堆叠，使其存储容量达到16GB，与上一代相比，容量增大了一倍。

至于美光，HBM2E计划将在2020下半年上市，符合JEDEC标准，提供两种规格，四堆栈、单Die容量8Gb；八堆栈、单Die容量16Gb，容量分别是8GB、16GB，数据率3.2Gbps或更高，搭配1024-bit位宽的话就是410GB/s的总带宽。

另外，美光预计HBMNext将在2022年面世，可能是HBM2e技术的升级版本，目前尚未确定任何具体技术细节。在消费类市场，AMD RX Vega、NVIDIA Titan V等极少数产品应用了HBM2，专业市场AMD Radeon Instinct、NVIDIA Tesla的需求要更大些，主要是从成本因素考虑。

无论是GDDR6X，还是HBM2E或HBMNext，在高端游戏机中用于几率较大，尤其是是2020年受“疫情”影响推动游戏机、商务等笔记本需求大涨。NVIDIA在2021财年Q1季度财报（截至4月底）中游戏GPU业务大涨27%，连续9个季度增长，而新一代游戏产品GeForce RTX 30系列显卡搭载GDDR6X，将进一步提高显卡性能，同时也将推动笔记本搭载PCIe SSD需求增加，提高笔记本整体性能。