编纂|金冥羽廖丹杜波校对于|何小桃

玄戒O1表态459天后，小米一口吻发布了包括玄戒O3于内的三款自研芯片。不外，玄戒O1发布后就有声音认为，小米的自研芯片运用到自家高端机型上尚需时间，已往一年小米的顶级旗舰也确凿未搭载自家的自研芯片。

让业内震动的是，这次小米于亮出芯片后立马公布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处置惩罚器的机型——Xiaomi 18 Fold将在9月上市。虽然Xiaomi 18 Fold的外不雅及先容并未放出，但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。

还有有小米之家门店事情职员先容，Xiaomi 18 Fold恰是此前没有做过的阔折叠机型。该机型友约定价动辄上万元。

这象征着，时隔近两年，小米的自研芯片终将走到高端机型上，等候用户磨练。更为要害的是，从发布日期上看，小米这次或者带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面比武”。

进军阔折叠

自研芯片将于自家高端机型上表态

从8月24日到25日，小米开创人雷军连发了多条微博宣传自家的新款芯片。

这是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片。从名称“玄戒O3”上看，小米直接跳失了第二代。机能方面，玄戒O3延续了3nm制程，晶体管由前代190亿晋升至240亿。CPU采用十核全年夜核设计、GPU首发G2-Ultra NX 图形处置惩罚器，机能晋升85%，功耗降低64%，撑持LPDDR6的挪动处置惩罚器，带宽为113.8GB/s，比拟玄戒O1晋升了48%。

雷军还有特意夸大，玄戒O3的NPU架构周全重构，专为Xiaomi MiMo 端侧年夜模子而生，有200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，将全模块“All in AI”。总之，用雷军的话说，这是“史无前例的跨代式进级”。

商用进展方面，据雷军吐露，三款芯片已经完玉成部设计及验证。玄戒O3 已经开启范围量产，小米玄戒O100及D100 已经经研发完成，来岁将正式商用，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处置惩罚器的机型——Xiaomi 18 Fold估计将在9月上市。

值患上夸大的是，谈到运用，玄戒O1发布后一直有声音认为，小米持久与高通、联发科等厂商互助，固有的供给链系统很难于短期内冲破，且小米的自研芯片还有要蹚过代工的河，消费者接管度也需造就，运用到自家高端机型上尚需时间。

让业内震动的是，按照雷军的说法，首发搭载的机型——Xiaomi 18 Fold已经经是小米18系列的顶级旗舰。也就是说，近两年时间，小米的自研芯片就搭载到了自家的高端机型上。不外，消费者的接管水平以和第一批市场反馈声音仍有待验证。

8月24日下战书，《逐日经济新闻》记者于电商平台看到，Xiaomi 18 Fold已经经可以预约，但外不雅及价格还没有发布。同日，有小米之家门店事情职员先容，Xiaomi 18 Fold已经经可以最先交订金，订金为100元，不买可退，机型恰是此前没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，焦点特性是内屏睁开后比例更宽，凡是为16:10或者靠近4:3）。

本年4月25日，华为发布Pura X Max，也是行业首款阔折叠屏产物。本年7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，此中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠产物，售价12999元/台起。截至发稿，除了上述两家厂商外，还有未有手机厂商推出阔折叠真机产物。不外，业内一直有动静称，苹果或者将于9月发布首款折叠屏手机，机型就是阔折叠。这象征着，继华为、三星以后，小米将插手阔折叠机型年夜队。更为要害的是，从发布日期上看，小米这次或者将带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面临抗”。

还有有两芯

可运用至汽车、呆板人等范畴

除了了玄戒O3，小米这次还有一口吻发布了两款芯片：玄戒O100及玄戒D100。此中，玄戒D100是海内首款3nm智驾高算力AI芯片，也是3nm工艺，20核CPU与16核NPU组合，最高可撑持160GB同一内存，可当地部署200B参数目超年夜模子。

玄戒O100则是小米首颗专为端侧年夜模子研发的高带宽AI加快芯片，配有6nm晶圆级垂直重叠（Wafer on Wafer）进步前辈封装，采用 Hybrid Bonding混淆键合工艺，可实现1.4微米键合间距。

小米集团副总裁、新营业部总裁朱丹告诉《逐日经济新闻》记者，实在小米很早就不雅察到，于“All in AI”的时代下，各人对于算力的要求是高能效及年夜带宽，但现实带宽的增加实在远滞后在算力的增加及模子尺寸的增长。这也是小米选择Wafer on Wafer等技能及年夜进级的缘故原由。“各人知道，一个芯片的开发周期至少三年以上。实在去年O1发布的时辰，咱们的O3都有图片了。这么多的进级下来以后，咱们也颇有决定信念说本年跟各人做的旗舰都去比一比。”朱丹称。

别的，小米还有于发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端及小我私家AI超等计较终端。《逐日经济新闻》记者于现场留意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取缔了传统手机影像模块，搭载自动风冷散热体系，内置的Xiaomi MiMo端侧年夜模子推理速率可到达每一秒295 tokens。另外一台AI Cube原型机则重要用来验证玄戒O三、O100、D100三颗芯片协同事情并撑持当地部署年夜模子的工程可行性。展台事情职员还有举行了当地运用天生演示，可于3分钟至5分钟内完成一个小步伐的天生。

值患上留意的是，从运用场景上看，按照小米方面的说法，这次发布的玄戒系列芯片可于手机、呆板人、汽车等范畴运用。对于小米来讲，运用到智驾险些是瓜熟蒂落，但呆板人及暗地里的想象空间，则是小米近来的新动态。

自2022年发布全尺寸人形呆板人“铁年夜”后，小米险些淡出了这一热点赛道。然而，就于方才竣事的2026世界呆板人年夜会上，《逐日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形呆板人真机。该款呆板人身高约1.70米，体重66千克，全身有66个自由度，此中一半自由度集中于手部，今朝仍处在样机阶段。

于业内看来，从手机到汽车甚至到呆板人，小米的一系列自研芯片算是补齐了末了一块拼图，不仅能防止被贴上“依靠入口”的标签，于需求激增的市场应答供给链危害，还有有望进一步扩展“人车家生态”的财产链。

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